随着科学技术的发展、信息时代的到来，集成电路的集成度水平越来越高，其封装形式也越来越多样化。因而电子元器件可靠性研究与微电子封装和表面组装技术已成为人们关注的重点。它是电气和电子工程技术人员必备的专业基础知识，也是系统可靠性工程师的必备知识。

为了切实帮助广大工程技术人员了解、提高电子元器件可靠性与微电子封装方面的知识，提高电子产品生产技术和检验水平，由中国科学院光电院人力资源处、可靠性保障中心共同举办的“电子元器件可靠性研究”培训班与“微电子封装和表面组装技术”培训班，特邀请中国赛宝实验室（信产部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师冯敬东和邱宝军授课及现场咨询。现将有关事项通知如下：

一、时间安排：2009年5月18日报到，5月19日培训

二、　 课时安排：5月19日全天（ 8：30 - 17：00）

三、培训地点：

“电子元器件可靠性研究”培训班：北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦413会议室。

“微电子封装和表面组装技术”培训班：北京市海淀区中关村东路95号自动化大厦13层第二会议室

四、参加人员：产品研发人员、工程技术管理人员、电子装联工程师、可靠性工程师、质量工程师等。

五、培训内容：

“电子元器件可靠性研究”培训班：

 1.电子元器件应用可靠性(应用设计、制造、试验、使用);

 2.最新电子元器件失效分析技术和经典案例。

 “微电子封装和表面组装技术”培训班:

 1.SMT工艺及可靠性技术;

 2.电子焊接工艺技术;

 3.焊接质量检测分析技术;

 4.电子辅助材料的检测技术。

 六、授课专家介绍

冯敬东 中国赛宝实验室（信产部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师。从事可靠性研究工作27年，对可靠性环境试验方法和可靠性环境试验设备有较深入的研究。曾经主持、参加众多电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。

 邱宝军中国赛宝实验室（信产部电子第五研究所）可靠性研究分析中心工程师，微电子封装和表面组装工学硕士。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。

 七、培训方式： 授课、答疑、交流。

 八、报名方式： 声学所人教处

联系人：张云鹏　  　联系电话：010-62572976；

E－mail: ypzhang@mail.ioa.ac.cn

截止时间：2009年5月14日中午12：00，请及时将报名回执电子版发到以上邮箱。

　  此项培训免费。

附：报名回执

　　　　　　　　　　　　  中国科学院声学研究所

　　　　　　　　　　　　　　 二ＯＯ九年五月十一日

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报名回执

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