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声学所参加国际音频工程大会
2017/11/03 | 作者:中科院噪声与振动重点实验室 桑晋秋 | 【 【打印】【关闭】

  20171017122日,院噪声与振动院重点实验室桑晋秋、彭任华、张芳杰一行三人应邀赴美国纽约参加第143届国际音频工程大会(the 143rd International Convention, Audio Engineering Society New York 2017)。

  

  声学所参会人员合影

  AES大会每年举办两次,其中一次在美国举办,是国际音频界规模最大的会议之一,包含了音频录制、3D声重放、听觉感知、信号处理、换能器等多个学科方向内容。每届大会都受到学术界和工业界的青睐。此次年度会议以“MAXIMUM AUDIO”为主题,以多样的形式展开,包括口头报告、墙报、最新技术现场讨论、企业产品技术效果展厅、产品展台、学生讨论角等方式,为科研人员和企业技术开发人员了解相关技术发展动态、获取最新信息、展示研究成果提供了丰富的平台。

  团队分别进行了题目为“An Audio Loudness Compression and Compensation Method for Miniature Loudspeaker Playback”和Auditory-Based Smoothing for Equalization of Headphone-to-Eardrum Transfer Function”的海报展示,引起了与会者的关注和热烈的讨论,尤其引起了多家音频企业的关注,纷纷表示进一步合作意向。  

  

  桑晋秋与参会专家展开技术探讨  

  

  彭任华与参会专家展开技术探讨  

  

  张芳杰与参会专家展开技术探讨

  会议期间,声学所科研人员与国际同行就目前音频领域的热点问题进行了广泛交流,讨论了下一步合作与交流的计划。本次会议,提高了相关人员的科研水平,对加强我所对外学术交流与进一步提高我所国际影响力有着重要的意义。

 
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